鈀銀內電極漿料
產品介紹:
片式多層瓷介電容器鈀銀內電極漿料,它與現有技術相比,具有性能好和成本低兼備的優點,用它做成的片式多層瓷介電容器內電極,具有連續、平滑、均勻、致密、銀層薄和單位面積銀漿消耗量少等特征,而且電氣性能一致性好,內部物理結構好,缺陷率低,產品命中率高。整體技術指標達到甚至超過國外同類產品的水平。片式多層瓷介電容器鈀銀內電極漿料,其特征是其配方組成(重量百分比)為: 3/7鈀銀金屬粉35~65%乙基纖維素EC1~10%有機溶劑30~57%氧化物添加劑0~20%其中:3/7鈀銀金屬粉的組成(重量百分比)為: Pd30% Ag70%有機溶劑的組成(重量百分比)為:松節油35~70%松油醇10~33%蓖麻油0.5~6.5%烴類溶劑15~20%流平劑1.5~2.5%觸變劑1.2~1.8%消泡劑0.5~1.5% 產品成熟、品質穩定。適用于航空、航天、汽車等對可靠性要求嚴格的電子元件。
物理性能:
參數
型號
固含量(%)
金屬含量(%)
金屬比例(Ag/Pd)
粘 度*(Pa·s)
細 度
(第二刻線/90%)
E-1153P
53±1.0
53±1.0
0/100
12.0~18.0
≤(6.0μm /5.0μm)
E-2652
52±1.0
52±1.0
40/60
10.0~16.0
≤(6.0μm /5.0μm)
E-2369BT
60±1.0
60±1.0
70/30
15.5~18.5
≤(6.0μm /5.0μm)
E-2360R
60±1.0
56±1.0
70/30
15.5~18.5
≤(6.0μm /5.0μm)
E-2369ET
52.5±1.0
51±1.0
70/30
12.0~15.0
≤(6.0μm /5.0μm)
E-2346T
51±1.0
46±1.0
70/30
11.0~14.0
≤(6.0μm /5.0μm)
E-2255
55±1.0
55±1.0
80/20
12.0~15.0
≤(6.0μm /5.0μm)
E-2246
51±1.0
46±1.0
85/15
10.0~12.0
≤(6.0μm /5.0μm)
E-2246H
51±1.0
46±1.0
85/15
12.0~15.0
≤(6.0μm /5.0μm)
E-2160S
60±1.0
60±1.0
90/10
15.0~25.0
≤(6.0μm /5.0μm)
E-20560
60±1.0
55±1.0
95/05
15.0~25.0
≤(6.0μm /5.0μm)
(注*:粘度檢測條件為Brookfield HBDV-Ⅱ+,CP52,10rpm,25±0.5℃)