MLCC綜述（4）

五外電極的制作：

一、封端：

 1、封端的概述

    封端是采用等端機(jī)在多層陶瓷電容器芯片倆端浸封上端漿，經(jīng)烘爐烘干后，形成多層陶瓷電容器的外電極的過程。

 2、主要設(shè)備

   臺灣式封端機(jī)

   整平機(jī)

   隧道式烘爐

   PLAMA式封端機(jī)

3、關(guān)鍵質(zhì)量控制點(diǎn)：端漿 端漿黏度 烘干 封端板 針床

二、燒端：

1、燒端概述：封端后的MLCC端電極，由于含有有機(jī)樹脂等成分，還不具備基本的外電極功能，在經(jīng)過高溫?zé)颂幚砗螅穗姌O中的有機(jī)成分完全分解，端電極燒結(jié)致密，內(nèi)外電極結(jié)合良好，這是才具備了連接內(nèi)劍姬的基本功能。MLCC燒端工藝從氣氛上區(qū)分主要有兩種:一種是銀靶內(nèi)電極產(chǎn)品采用的銀端電極空寂燒結(jié)技術(shù)，主要采用設(shè)備室鏈帶式端電極燒結(jié)爐；另一種是鎳內(nèi)電極產(chǎn)品采用的氮?dú)獗Ｗo(hù)銅端電極燒結(jié)技術(shù)，主要采用設(shè)備室鏈帶式保護(hù)氣氛端電極燒結(jié)

2、銀端電極燒結(jié)技術(shù)關(guān)鍵質(zhì)量控制點(diǎn)：銀端電極燒端溫度曲線、空氣流量、抽風(fēng)燒端常見質(zhì)量問題分析

端電極氧化：燒端過程中，抽風(fēng)過大或氣簾波動，空氣跑進(jìn)爐內(nèi)，端電極被過量的氧氧化

3電鍍

3、電鍍概述：MLCC產(chǎn)品在經(jīng)過上述的高溫?zé)撕螅谄溷y或銅端電極表面上，利用電鍍沉積法分別鍍第一層的鎳金屬底層和覆蓋鎳層的第二層錫金屬。鎳層的作用在于作為熱阻擋層，避免MLCC本體在焊接時承受過大的熱沖擊，二錫層的作用是作為可焊接金屬層，確保MLCC具有良好的可焊性。由于環(huán)保方面的要求，目前MLCC電鍍一般采用無鉛電鍍

電鍍原理：MLCC的電鍍時一種化學(xué)過程，也是一種氧化還原反應(yīng)的過程。作為陽極的金屬失去電子，成為金屬離子，在電場作用下，金屬離子向陰極方向擴(kuò)散和遷移，并被吸附到陰極附近（即MLCC端電極表面以及鋼珠表面等），并在陰極得到電子被還原為金屬，形成一定晶格的金屬晶體，從而實(shí)現(xiàn)了將陽極的金屬鍍到了電容表面。

電鍍生產(chǎn)流程：除油        漂洗      活化    漂洗    鎳鍍    鎳回收     預(yù)沁     鍍錫     錫回收     漂洗    漂洗    中和    漂洗    水煮   清洗    吹干     分選

  MLCC的分選、測試、包裝：

1分選、測試：在MLCC產(chǎn)品完成制作以后，需要對其進(jìn)行外觀分選與電性能測試分選，剔除外觀不良品與電性能不合格產(chǎn)品，保證產(chǎn)品質(zhì)量100%合格

1.1.外觀分選

   MLCC產(chǎn)品外觀分選常見的方法是采用顯微鏡人工目測的方法來進(jìn)行，對于大部分尺寸較大、要求很高的產(chǎn)品，同時還借助一些輔助工具，如四面治具板，可以一次檢查MLCC兩個面的外觀，通過板的反轉(zhuǎn)可以看到MLCC產(chǎn)品的另外兩個面的外觀，從而提高外觀檢測的準(zhǔn)確性。

    優(yōu)缺點(diǎn)：投資小，但存在分選不徹底的可能。采用自動化分選設(shè)備來分選MLCC外觀，投資大且效率很低。

1.2.電性能測試分選

    電性能測試分選是通過專門的電性能測試分選設(shè)備對MLCC的容量、損耗角正切、絕緣電阻、耐電壓等電性能作出判斷，并將電性能不合格的MLCC產(chǎn)品剔除，確保產(chǎn)品性能100%合格。

  1.測試設(shè)備： a.四參數(shù)測試機(jī)，可同時檢測容量、損耗角正切、絕緣電阻、耐電壓四個參數(shù)，適用于測試各種不同尺寸、不同種類的MLCC產(chǎn)品，但設(shè)備價(jià)格較貴，工夾具容易磨損，維修費(fèi)用較高

               b.六軌電容測試機(jī)，具備四參數(shù)測試機(jī)優(yōu)點(diǎn)的同時還具有檢測更精確、效率更高等有點(diǎn)，并且可以對各項(xiàng)電性能進(jìn)行處理分析

               c.11型、12型、18A型測試機(jī)，適合檢測容量損耗，只能同時測試兩個參數(shù)

 2.質(zhì)量控制點(diǎn)

（1）溫濕度的控制

    a.溫度的控制：要求在23℃~26℃之間，過高的溫度會導(dǎo)致電容容值的不穩(wěn)定，會影響測試后電容的性能

 b.濕度的控制：要求在65%以下，濕度若太高會導(dǎo)致測試機(jī)開路漏電流過高，影響測量的準(zhǔn)確度

（2）測試針的清潔控制

     測試針在使用一段時間后會在尖端處產(chǎn)生磨損或污垢，這種磨損或污垢的狀況會導(dǎo)致電容測量誤差，影響準(zhǔn)確度（必須經(jīng)常清潔測試針，以確保測量的準(zhǔn)確度）

（3）漏電流設(shè)置的控制

    電容在測試時都需要對其漏電流進(jìn)行設(shè)置，漏電流的設(shè)置要根據(jù)電容的性能進(jìn)行設(shè)置。設(shè)置過小會影響電容測試的入料率，過大會影響電容測試的準(zhǔn)確度，會把不合格的電容誤判為合格的電容

    測試過程中的漏電流值按公式 I≤U/R 計(jì)算，

   U----指的是測試電壓，一般是額定電壓的2.5倍

   R----指的是最小容許絕緣電阻值