MLCC綜述（4）

五外電極的制作：

一、封端：

1、封端的概述

封端是采用等端機在多層陶瓷電容器芯片倆端浸封上端漿，經烘爐烘干后，形成多層陶瓷電容器的外電極的過程。

2、主要設備

臺灣式封端機

整平機

隧道式烘爐

PLAMA式封端機

3、關鍵質量控制點：端漿 端漿黏度 烘干 封端板 針床

二、燒端：

1、燒端概述：封端后的MLCC端電極，由于含有有機樹脂等成分，還不具備基本的外電極功能，在經過高溫燒端處理后，端電極中的有機成分完全分解，端電極燒結致密，內外電極結合良好，這是才具備了連接內劍姬的基本功能。MLCC燒端工藝從氣氛上區分主要有兩種:一種是銀靶內電極產品采用的銀端電極空寂燒結技術，主要采用設備室鏈帶式端電極燒結爐；另一種是鎳內電極產品采用的氮氣保護銅端電極燒結技術，主要采用設備室鏈帶式保護氣氛端電極燒結

2、銀端電極燒結技術關鍵質量控制點：銀端電極燒端溫度曲線、空氣流量、抽風燒端常見質量問題分析

端電極氧化：燒端過程中，抽風過大或氣簾波動，空氣跑進爐內，端電極被過量的氧氧化

3電鍍

3、電鍍概述：MLCC產品在經過上述的高溫燒端后，在其銀或銅端電極表面上，利用電鍍沉積法分別鍍第一層的鎳金屬底層和覆蓋鎳層的第二層錫金屬。鎳層的作用在于作為熱阻擋層，避免MLCC本體在焊接時承受過大的熱沖擊，二錫層的作用是作為可焊接金屬層，確保MLCC具有良好的可焊性。由于環保方面的要求，目前MLCC電鍍一般采用無鉛電鍍

電鍍原理：MLCC的電鍍時一種化學過程，也是一種氧化還原反應的過程。作為陽極的金屬失去電子，成為金屬離子，在電場作用下，金屬離子向陰極方向擴散和遷移，并被吸附到陰極附近（即MLCC端電極表面以及鋼珠表面等），并在陰極得到電子被還原為金屬，形成一定晶格的金屬晶體，從而實現了將陽極的金屬鍍到了電容表面。

電鍍生產流程：除油 漂洗 活化 漂洗 鎳鍍 鎳回收 預沁 鍍錫 錫回收 漂洗 漂洗 中和 漂洗 水煮 清洗 吹干 分選

MLCC的分選、測試、包裝：

1分選、測試：在MLCC產品完成制作以后，需要對其進行外觀分選與電性能測試分選，剔除外觀不良品與電性能不合格產品，保證產品質量100%合格

1.1.外觀分選

MLCC產品外觀分選常見的方法是采用顯微鏡人工目測的方法來進行，對于大部分尺寸較大、要求很高的產品，同時還借助一些輔助工具，如四面治具板，可以一次檢查MLCC兩個面的外觀，通過板的反轉可以看到MLCC產品的另外兩個面的外觀，從而提高外觀檢測的準確性。

優缺點：投資小，但存在分選不徹底的可能。采用自動化分選設備來分選MLCC外觀，投資大且效率很低。

1.2.電性能測試分選

電性能測試分選是通過專門的電性能測試分選設備對MLCC的容量、損耗角正切、絕緣電阻、耐電壓等電性能作出判斷，并將電性能不合格的MLCC產品剔除，確保產品性能100%合格。

1.測試設備： a.四參數測試機，可同時檢測容量、損耗角正切、絕緣電阻、耐電壓四個參數，適用于測試各種不同尺寸、不同種類的MLCC產品，但設備價格較貴，工夾具容易磨損，維修費用較高

b.六軌電容測試機，具備四參數測試機優點的同時還具有檢測更精確、效率更高等有點，并且可以對各項電性能進行處理分析

c.11型、12型、18A型測試機，適合檢測容量損耗，只能同時測試兩個參數

2.質量控制點

（1）溫濕度的控制

a.溫度的控制：要求在23℃~26℃之間，過高的溫度會導致電容容值的不穩定，會影響測試后電容的性能

b.濕度的控制：要求在65%以下，濕度若太高會導致測試機開路漏電流過高，影響測量的準確度

（2）測試針的清潔控制

測試針在使用一段時間后會在尖端處產生磨損或污垢，這種磨損或污垢的狀況會導致電容測量誤差，影響準確度（必須經常清潔測試針，以確保測量的準確度）

（3）漏電流設置的控制

電容在測試時都需要對其漏電流進行設置，漏電流的設置要根據電容的性能進行設置。設置過小會影響電容測試的入料率，過大會影響電容測試的準確度，會把不合格的電容誤判為合格的電容

測試過程中的漏電流值按公式 I≤U/R 計算，

U----指的是測試電壓，一般是額定電壓的2.5倍

R----指的是最小容許絕緣電阻值