MLCC綜述（7）

2.2流延

1.膜片外觀

剔除不良膜片，防止膜片有缺陷而影響產品的電性能及可靠性

檢驗儀器：光檢臺、顯微鏡

2.膜片厚度

確保膜片厚度均勻，符合設計要求

檢驗儀器：測厚儀

3.膜片重量

確保膜片的厚度均勻，符合設計要求

檢驗儀器：電子秤、膜方

4.膜片密度

控制瓷膜的致密程度，確保芯片的致密度

檢驗儀器：電子秤、膜方

5.膜片大小

確保膜片尺寸符合絲印印刷需要

檢驗儀器：切方模

6.膜片失重

對膜片溶劑含量進行控制，確保膜片干燥良好

檢驗儀器：濕度分析儀、烘臺、電子秤

計算：膜片失重=丨G1（剛流延出來的膜片重量）- G2（膜片烘干后的重量）丨 / G2 x 100%

9.2.3絲網疊印

1.絲網張力：體現絲網的變形程度，保證絲網的正常印刷

2.網高：確保絲網與印刷版高度一致，使印刷過程中絲網受力均勻，保證圖形印刷質量及內漿料印刷厚度的一致性

3.內電極重量：單次印刷內電極漿料的重量，確保內印刷電極的厚度

4.印刷圖形：每次印刷的電極的圖形，確保電極圖形符合要求

2.4層壓 : 1.巴塊外觀 2.巴塊厚度

2.5切割 : 1.芯片外觀 2.芯片內部結構 3.芯片尺寸

2.6排膠 : 排失率

2.7燒成/倒角 : 1.外觀：MLCC芯片在燒成/倒角時，有時會出現一些外觀質量問題，如崩瓷、爆裂、斑點等

2.尺寸

2.8封端/燒端 : 1.外觀：MLCC芯片封端/燒端過程中，可能會出現一些外觀質量問題，如端頭不一、端頂尖、針孔等

2.尺寸

2.9 電鍍 : 1.外觀：MLCC芯片在電鍍過程中，因操作不當或其他故障問題會出現一些外觀缺陷，如延伸、端頭發黑、端頭粗糙等

2.鍍層厚度

3.端頭焊接試驗

3瓷介分類

1.第I類瓷介：此類為溫度補償型固定電容器，應用于高品質Q和高穩定性方面，如共振電路等

2.第II類瓷介：此類為固定電容器，應用于Q和穩定性要求不太高的方面，如旁路、耦合等電路