MLCC綜述(7)
2016-08-17 來自: 肇慶市吉美電子科技有限公司 瀏覽次數:1046
2.2流延
1.膜片外觀
剔除不良膜片,防止膜片有缺陷而影響產品的電性能及可靠性
檢驗儀器:光檢臺、顯微鏡
2.膜片厚度
確保膜片厚度均勻,符合設計要求
檢驗儀器:測厚儀
3.膜片重量
確保膜片的厚度均勻,符合設計要求
檢驗儀器:電子秤、膜方
4.膜片密度
控制瓷膜的致密程度,確保芯片的致密度
檢驗儀器:電子秤、膜方
5.膜片大小
確保膜片尺寸符合絲印印刷需要
檢驗儀器:切方模
6.膜片失重
對膜片溶劑含量進行控制,確保膜片干燥良好
檢驗儀器:濕度分析儀、烘臺、電子秤
計算:膜片失重=丨G1(剛流延出來的膜片重量)- G2(膜片烘干后的重量)丨 / G2 x 100%
9.2.3絲網疊印
1.絲網張力:體現絲網的變形程度,保證絲網的正常印刷
2.網高:確保絲網與印刷版高度一致,使印刷過程中絲網受力均勻,保證圖形印刷質量及內漿料印刷厚度的一致性
3.內電極重量:單次印刷內電極漿料的重量,確保內印刷電極的厚度
4.印刷圖形:每次印刷的電極的圖形,確保電極圖形符合要求
2.4層壓 : 1.巴塊外觀 2.巴塊厚度
2.5切割 : 1.芯片外觀 2.芯片內部結構 3.芯片尺寸
2.6排膠 : 排失率
2.7燒成/倒角 : 1.外觀:MLCC芯片在燒成/倒角時,有時會出現一些外觀質量問題,如崩瓷、爆裂、斑點等
2.尺寸
2.8封端/燒端 : 1.外觀:MLCC芯片封端/燒端過程中,可能會出現一些外觀質量問題,如端頭不一、端頂尖、針孔等
2.尺寸
2.9 電鍍 : 1.外觀:MLCC芯片在電鍍過程中,因操作不當或其他故障問題會出現一些外觀缺陷,如延伸、端頭發黑、端頭粗糙等
2.鍍層厚度
3.端頭焊接試驗
3瓷介分類
1.第I類瓷介:此類為溫度補償型固定電容器,應用于高品質Q和高穩定性方面,如共振電路等
2.第II類瓷介:此類為固定電容器,應用于Q和穩定性要求不太高的方面,如旁路、耦合等電路