MLCC綜述（7）

  2.2流延

  1.膜片外觀

  剔除不良膜片，防止膜片有缺陷而影響產(chǎn)品的電性能及可靠性

  檢驗儀器：光檢臺、顯微鏡

  2.膜片厚度

  確保膜片厚度均勻，符合設(shè)計要求

  檢驗儀器：測厚儀

  3.膜片重量

  確保膜片的厚度均勻，符合設(shè)計要求

  檢驗儀器：電子秤、膜方

 4.膜片密度

  控制瓷膜的致密程度，確保芯片的致密度

  檢驗儀器：電子秤、膜方

 5.膜片大小

  確保膜片尺寸符合絲印印刷需要

  檢驗儀器：切方模

 6.膜片失重

  對膜片溶劑含量進行控制，確保膜片干燥良好

  檢驗儀器：濕度分析儀、烘臺、電子秤

  計算：膜片失重=丨G1（剛流延出來的膜片重量）- G2（膜片烘干后的重量）丨 / G2 x 100%

  9.2.3絲網(wǎng)疊印

 1.絲網(wǎng)張力：體現(xiàn)絲網(wǎng)的變形程度，保證絲網(wǎng)的正常印刷

 2.網(wǎng)高：確保絲網(wǎng)與印刷版高度一致，使印刷過程中絲網(wǎng)受力均勻，保證圖形印刷質(zhì)量及內(nèi)漿料印刷厚度的一致性

 3.內(nèi)電極重量：單次印刷內(nèi)電極漿料的重量，確保內(nèi)印刷電極的厚度

  4.印刷圖形：每次印刷的電極的圖形，確保電極圖形符合要求

2.4層壓  :  1.巴塊外觀    2.巴塊厚度

2.5切割  :   1.芯片外觀    2.芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)    3.芯片尺寸

2.6排膠  :   排失率

2.7燒成/倒角 :  1.外觀：MLCC芯片在燒成/倒角時，有時會出現(xiàn)一些外觀質(zhì)量問題，如崩瓷、爆裂、斑點等       

                        2.尺寸

  2.8封端/燒端 :  1.外觀：MLCC芯片封端/燒端過程中，可能會出現(xiàn)一些外觀質(zhì)量問題，如端頭不一、端頂尖、針孔等   

                        2.尺寸

  2.9  電鍍   :  1.外觀：MLCC芯片在電鍍過程中，因操作不當(dāng)或其他故障問題會出現(xiàn)一些外觀缺陷，如延伸、端頭發(fā)黑、端頭粗糙等    

                       2.鍍層厚度    

                       3.端頭焊接試驗

   3瓷介分類

  1.第I類瓷介：此類為溫度補償型固定電容器，應(yīng)用于高品質(zhì)Q和高穩(wěn)定性方面，如共振電路等

  2.第II類瓷介：此類為固定電容器，應(yīng)用于Q和穩(wěn)定性要求不太高的方面，如旁路、耦合等電路