MLCC綜述（3）

二、內電極的制作：

1、印刷的概述

印刷就是利用絲網印刷機在電容介質層的表面形成具有一定厚度且均勻的電極層并且利用錯位、疊印地方式形成MLCC內部電極的結構。

 2、印刷的流程

（1)、印粘漿：把粘漿均勻地印刷到絲印載板上，為上底保操作做準備。

 (2)、疊壓保護層：保證JDI線絲印保護層的疊壓規范和質量。

 (3)、加底保護層：將MLCC地底保護層與載板粘結在一起，以方便印刷。

 (4)、印刷底保護層：設置印刷參數，開始進行0層印刷。

 (5)、加印刷介質：完成多層MLCC地印刷。

 (6)、加面保護層：將面保護層加到產品上，完成產品的設計要求。

 (7)、 印碳漿：提供切割的圖形。

3、印刷的質量控制點

 (1)、粘漿干燥：采取怎樣的干燥程度，能夠使產品達到最佳的控制效果。

（2）、膜片選擇及區分：根據工程項目單自檢每盒膜片的標簽及外觀。

（3）、印銀重量：印在一巴上的每一層的銀漿重量。

（4）、網高：:絲網處于下擺的時候到載臺上巴塊間的距離。

（5）、張力：衡量絲網繃緊程度的指標。

（6）、內漿粘度：衡量內漿粘稠程度的指標。

三 電容芯片的制作：

在制作完成MLCC的內電極后，需要將絲印的巴塊進行層壓、切割，以制成MLCC生培芯片。本章將對MLCC生培芯片制作進行詳細介紹

    1、壓層：1、層壓的概述

    層壓是將絲印后地巴塊經靜水壓把壓力均勻地送至巴塊，從而使巴塊各部分均勻的受壓，電極層和介質層彼此緊密的結合提高了燒結后瓷體的致密性。

    2、層壓的質量控制點

（1）、 烘巴：目的是在巴塊層壓之前，對一些材料的巴塊進行一定程度的干燥處理（在烘箱內經一定時間、溫度的烘干處理），初步軟化巴塊中間地樹脂，排除部分容易揮發的殘留有機物，來提高層壓、切割質量。對于不同的產品需要采取不同的烘巴溫度參數。

（2）、 層壓：巴塊裝袋的好壞會影響產品的質量，為避免層壓時入水，需使用水壓控制，必須控制好水位和溫度。

2、切割：

 1、切割的概述  

    切割就是將已層壓好的巴塊用刀片切割成單粒的芯片，使其具有電容器地雛形。

2、主要切割控制參數

 （1）、切割軟件參數：巴塊大小、切割片數、切割步距。

 （2）、切割硬件參數：切割速度、切臺溫度、預熱臺溫。

四、燒結陶瓷

一 排膠：1、排膠的概述

   排膠就是陶瓷電容器生片在成型的時候必須要使用有機粘合劑，在不使內部電極氧化的溫度條件下，使芯片內部地有機粘合劑從固態轉變成為液態或者氣態，從芯片中排出的過程。有機粘合劑在芯片中大量的熔化、分解、揮發，會導致芯片變形或分層，因此在產品燒結之前，首先要將芯片中的粘合劑排除干凈，從而保證燒結后芯片的形狀、尺寸及質量要求。

    2、排膠工藝要點 

 在排膠的過程中，升溫速率、時間、溫度、抽風、產品擺法非常重要。

二 燒成： 1、燒成的概述 

    燒成是使陶瓷電容器生片在較高地溫度和還原氣氛條件下致密化，完成預期地物理化學反應，使其成為一個有介質又有內部電極結構致密的多層陶瓷電

容器芯片。高溫燒結的好壞，會直接影響到陶瓷電容器的電性能及可靠性。

    2、燒成的工藝要點

    陶瓷電容器燒成分為四個過程： 排膠升溫過程、保溫燒結過、降溫過程、保溫回火過程。

三 倒角 

     1、倒角的概述：將燒結好的MLCC芯片，通過加入的磨介芯片間高速滾磨的磨削作用把MLCC的邊角滾磨圓滑，充分引出內電極層，以利于外電極能與內電極層充分接觸，保證產品的電氣性能，這個過程稱為倒角

     2、倒角的工藝流程：

 3、倒角的關鍵質量控制點 ：轉速、倒角時間、磨介