MLCC綜述（1）

LMCC

片式疊成陶瓷電容器綜述

目錄

一 MLCC概述

1.MLCC簡介

2.MLCC產品結構及制作流程

3.MLCC的分類

4.MLCC的發展趨勢

二MLCC的制造工藝與測試方法

1.陶瓷介質薄膜制作

1.1配料、球磨

1.2 流延

2.內電極制作 （印刷）

2.1印刷的概述

2.2印刷的流程

2.3印刷的質量控制

3.電容芯片制作

3.1壓層

3.2 切割

4.燒結陶瓷

4.1排膠

4.2燒成

4.3倒角

5.外電極的制作

5.1封端

5.2燒端

5.3電鍍

6.分選、測試、包裝

7.MLCC的性能評價

三MLCC的材料選擇

一 MLCC概述

1、MLCC簡介：

多層陶瓷電容器MLCC是英文字母Multi-Layer Ceramic Capacitor的首寫字母。在英文表達中又有ChipMonolithic Ceramic Capacitor。兩種表達都是以此類電容器外形和內部結構特點進行，也就是內部多層、整體獨石(單獨細小的石頭)的結構，獨石電容包括多層陶瓷電容器、圓片陶瓷電容器等，由于元件小型化、貼片化的飛速發展，常規圓片陶瓷電容器逐步被多層陶瓷電容器取代，人們把多層陶瓷電容器簡稱為獨石電容或貼片電容。

片式多層陶瓷電容器(Multi-layer Ceramic Capacitor 簡稱MLCC)是電子整機中主要的被動貼片元件之一，它誕生于上世紀60年代，最先由美國公司研制成功，后來在日本公司(如村田Murata、TDK、太陽誘電等)迅速發展及產業化，至今依然在全球MLCC領域保持優勢，主要表現為生產出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高頻率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特點。

MLCC具有容量大，體積小，容易片式化等特點，是當今通訊器材、計算機板卡及家電遙控器及中使用最多的元件之一。隨著SMT的迅速發展，其用量越來越大，僅每部流動電話中的用量就達200個之多。因此，片式多層瓷介電容器(片式電容)MLCC 2002年全球量達4000億只，最小尺寸為0402 ，甚至0201。

2、MLCC產品結構及制作流程：

MLCC的基本結構：

片式多層陶瓷電容是通過將瓷粉與其他一些有機化合物按照一定的比例混合，在經過留延、印刷、層壓、切割、排膠、燒成等工序形成MLCC的內部電極，在經過封端工序形成MLCC的外部電極構成。

電容器是用來儲存電荷，其最基本結構如圖2.1所示，在2塊電極板的中間夾著介電體。

電容器的性能指標取決于能夠儲存電荷的多少。片式多層陶瓷電容器為了能夠儲存更多的電荷，通過圖2.1中結構的多層重疊來實現。圖2.2是其基本構造。

圖2.2多層陶瓷電容器的基本結構

制作流程：

3、MLCC的分類：按照溫度特性分成如下幾種：COG、NPO、Z5U、Y5V、X5R、X7R等。COG、NPO溫度特性平穩、價格高、容值小；Z5U、Y5V溫度特性大、價格低、容值大；X5R、X7R介于以上兩種之間。

按材料SIZE大小可以分為 ：3216、3225、2012、1608、0603、0402 、1005。數值越大，SIZE就更寬更厚。目前最常用的SIZE最多為3225最少為0402。

目前在便攜產品中廣泛應用的MLCC材料根據溫度特性主要可以分為兩大類：BME化的C0G產品與LOW ESR選材的X5R(X7R)產品。

4、MLCC的發展趨勢：目前，片式多層陶瓷電容器在世界上的應用量巨大，MLCC科技的發展也是非常迅速的。有關研究機構表明之前由于受金融危機的影響，液晶顯示器、手機等領域需求的萎縮，所以MLCC的市場需求量下降到10352億只，同比下降了9%。2010年，由于受益于全球整機市場的復蘇，MLCC的市場需求情況得到了很大地改觀，2010年全球MLCC市場需求量達到12400億只，同比上升了20%。相關研究機構預計到2013年將達到14500億只，2014年將達到15080億只。